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我们的愿景

伴随着集成电路芯片产业“中国强芯”的国家战略提出,把脉行业发展趋势,创想行业发展新十年,抢占经济与科技战略制高点,引领未来产业发展。


高云适时谋势,顺势而为,确立谋势与谋子并重的发展战略:既有面向未来主流芯片产业抢占制高点的长远规划,又有在当下竞争态势下依靠已经成功实现“高云芯片”产业化突围的技术优势,以“抢先占之机,优势布局”、“集重点突破,决胜全局”的战略实施导向,分三阶段实施高云未来十年的战略规划:



第一阶段:形成产业化突破态势,顺势而为

产业化突破,顺大势,完成55nm、28nm级别芯片的产业化布局。


第二阶段:抢先占之机,优势布局

产业化之后的规模化生产及市场应用销售阶段;
技术占位-FPGA国内领先技术先占之位;
地缘占位-总部落户先占之地,面向珠三角,辐射全国先发优势布局。


第三阶段:集重点突破,决胜全局


2020年通过产业化的系列产品的技术及工艺突破,以达成产品系列全面产业化的实现,赶上世界技术发展的步伐,实现中国FPGA的领跑者。