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IIC专访高云CTO:国产FPGA如何通过创新突破国际壁垒?

转载自-EET电子工程专辑     http://www.eet-china.com/


目前FPGA的市场被国外几大厂商垄断,而国产FPGA处于起步阶段,面对如此强敌环视的市场格局,本土FPGA厂商如何才能突破这一壁垒?“创新,这是必不可缺少的。其次需要有正确的产品战略和巿场战略。”在IIC China 2015现场,高云半导体首席技术官兼副总裁朱璟辉如是说。


高云自2013年底成立以来,以及发布了中密度FPGA晨曦系列和GWIN非易失性FPGA两个系列。“我们最新的FPGA家族产品,引起了海内外业界的一致关注。到目前为止,大家的反应是惊讶之后的正面评价。特别都提到了高云首创的用户闪存模块。成为我们产品的差异化的标志。”朱璟辉表示,“另外,我们刚刚宣布了中密度晨曦家族的开发板。这次专门带来了好几块。一方面通过开发板的演示,让大家更加熟悉我们的产品、器件。对于我们的产品有信心。更重要的是通过开发板,可以帮助到用户在使用高云产品时,更容易。我们也带来了云源软件最新版本。此版本可以支持55K,18K,和1K产品。”



朱璟辉指出,非易失性FPGA相比其他技术,一个重要的优势是成本优势。“相对易失性产品,非易失性产品可以提供单独芯片解决方案。易失性产品需要外加一个非易失存储器来存放数据流文件。所以会用两个芯片并且在用户系统板上占用面积。只有在系统有CPU的情况下才能用CPU对器件编程而不需要外加非易失性存储器。当然这会增加系统的复杂性。”他补充说,“这也又引出非易失性FPGA的另一个优势-瞬时上电。用CPU编程达不到瞬时上电。而内置非易失存储器的实现此功能非常容易。所以在小型系统没有CPU的设计中或者大系统有CPU但是需要FPGA先行启动的设计中非易矢性FPGA优势明显。因此在消费电子,工业控制,汽车电子用途广泛。这里需要提一下的是有另外一个将易失性FPGA与非易失性存储器晶片放在一个封装的解决方案。从外面看起来好像就变成了一个非易失FPGA。但是除了省了一些用户系统板的面积外,上面提到的问题并没有解决。而且带来一个新问题就是封装厚度增加。在消费领域是个致命弱点。”



当问到,面对国际FPGA巨头的垄断,国产FPGA厂商怎样突破这一壁垒?朱璟辉认为,创新是必不可缺少的,其次需要有正确的产品战略和巿场战略。“我认为其实最根本点与世界其它初创公司是一样的。就是企业的自身创新能力和技术水平。如这次我们就首创了可以随机访问的用户闪存。作为高科技企业,这是必不可缺少的。其次需要有正确的产品战略和巿场战略。做得出产品还要能卖岀去。让用户觉得用你的产品能够真正带来好处。关于这一点,美国电子工程周刊的业界资深人士Kevin Morris先生做了深入的探讨,基本看出了我们的意图。而且也做了正面的评价。大家可以去看看。我们的目标是成为中国的FPGA产品领导者。能够达到国际厂商的水平。”



面对未来FPGA领域技术演进,朱璟辉指出:“在过去十几年。FPGA一直在扮演一个平台的角色。具体来讲,九十年代初,FPGA这个行业刚刚起步,当时的FPGA芯片规模也就是 LE(逻辑门)。九十年代后,FPGA行业到了一个快速增长期。FPGA公司开始在FPGA上面加上一些模块或者新的功能,比如说DSP、收发器、RAM等。2000年左右,FPGA上开始加入IP并集成了更多的新功能。Altera的CTO Dr. Burich一直是这个观点的支持者。我想这与最近Intel与Altera的融合也就很容易理解了。所以这个趋势还会继续下去。这是FPGA厂家的优势也是对领域的巨大贡献。”他强调说,“我认为,做为对目前主流厂商的补充,高云会在中低密度大有做为。特别是工业智造,智能家居,及可穿戴设备等新兴领域提供一个开发平台,让用户更容易将他们的创新,设计,顺利实现。”